產品類別
聯系我們

地址:深圳市坪山區沙博新村沙新路57號2樓

Email: 645104092@qq.com

傳真(Fax):86-0755-89713989

電話(Tel):86-0755-89713979  

13924610580,13590473689,13670784540 

QQ:645104092,514559101

電子封裝系列

電子封裝系列

KWT目前突破了非磁性金屬材料同玻璃、陶瓷共封燒結工藝與工程,現成功采用鋁、銅作基板(載體板),針腳采用可伐合金、銅、鋁和玻璃、陶瓷共封燒結組合成一個整體。...

發送詢盤

    KWT電子封裝常用金屬材料為可伐合金。KWT目前突破了非磁性金屬材料同玻璃、陶瓷共封燒結工藝工程,現成功采用鋁、銅作基板(載體板),針腳采用可伐合金、銅、鋁和玻璃、陶瓷共封燒結組合成一個整體。除滿足現有技術要求外,還具備1、芯片或基板的結合處應力最小,2、散熱快,3、重量輕等優點。對于微波電封裝、微電子封裝、光電子封裝、波導慮波器、功率器件光釬通信連接器等微電封裝產品是一項重大突破。例:散熱快延長芯片使用壽命,避免因散熱慢引起溫度過高而芯片開裂現象等優點。

  產品性能

1)絕緣強度≥104MΩ,1000Vdc;

(2)泄漏率:<10-11Pa m3/s;

(3)耐壓測試:1000Vac Sec 0.5mA;

(4)拉力試驗:10kg拉力針腳不松動;

(5)表面鍍鎳、鍍銀、鍍金3~5um;

(6)鹽霧試驗:48小時,鍍鎳表面應無殘留任何銹點。

電子封裝系列產品規格、尺寸、性能按客戶要求執行,氣密壓力(正壓25-35kg,負壓10-11

材質  1基板復合金屬板:碳鋼、SUS304、銅、鋁;

           2針腳:可伐合金、銅芯合金、銅、鋁;

 表面處理:鍍鎳、鍍銀、鍍金。

 


產品系列如下


KWT-001


KWT-002



KWT-003



KWT-004



KWT-005



KWT-006



KWT-007



KWT-008












相關產品
888zr地址