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談一談金屬封裝材料的現狀及發展
2017-08-31

    金屬封裝材料的現狀如何,它的發展又如何?下面科偉特小編就給大家詳細的講解一下。

    金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座,芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上,引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝,主要是軍用和定制的專用氣密封裝,在許多領域,尤其是在軍事及航空航天領域得到了廣泛的應用。

    它的形式多樣、加工靈活,可以和某些部件(如混合集成的ADDA轉換器)融合為一體,適合于低IO數的單芯片和多芯片的用途,也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件,可以滿足小批量、高可靠性的要求。此外,為解決封裝的散熱問題,各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開發的金屬材料,這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料,也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。

    1 傳統金屬封裝材料及其局限性  芯片材料如SiGaAs以及陶瓷基板材料如A12O3BeOAIN等的熱膨脹系數(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。金屬封裝材料為實現對芯片支撐、電連接、熱耗散、機械和環境的保護,應具備以下的要求: 

①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數,減少或避免熱應力的產生;

②非常好的導熱性,提供熱耗散;

③非常好的導電性,減少傳輸延遲; 

④良好的EMIRFI屏蔽能力;   

⑤較低的密度,足夠的強度和硬度,良好的加工或成形性能;  

⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性,以實現與芯片、蓋板、印制板的可靠結合、密封和環境的保護; 

⑦較低的成本。  

    傳統金屬封裝材料包括AlCuMoW、鋼、可伐合金以及CuWCuMo


    相信通過上述的講解,大家金屬封裝材料的現狀及發展有了更深的了解。要是大家對這個感興趣,可以直接和科偉特的在線客服進行即時交流。歡迎廣大客戶前來咨詢和選購!

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