產品類別
聯系我們

地址:深圳市坪山區沙博新村沙新路57號2樓

Email: 645104092@qq.com

傳真(Fax):86-0755-89713989

電話(Tel):86-0755-89713979  

13924610580,13590473689,13670784540 

QQ:645104092,514559101

說一說新型的金屬封裝材料
2017-08-31

    新型的金屬封裝材料有哪些?它們有什么優缺點呢?下面科偉特小編就給大家詳細的講解一下。

    除了Cu/W及Cu/Mo以外,傳統金屬封裝材料都是單一金屬或合金,它們都有某些不足,難以應對現代封裝的發展。材料工作者在這些材料基礎上研究和開發了很多種金屬基復合材料(MMC),它們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化合物(如TiAl、NiAl)為基體,以顆粒、晶須、短纖維或連續纖維為增強體的一種復合材料。

    與傳統金屬封裝材料相比,它們主要有以下優點:

    ①可以通過改變增強體的種類、體積分數、排列方式或改變基體合金,改變材料的熱物理性能,滿足封裝熱耗散的要求,甚至簡化封裝的設計; 

    ②材料制造靈活,價格不斷降低,特別是可直接成形,避免了昂貴的加工費用和加工造成的材料損耗;

    ③不少低密度、高性能的金屬基復合材料非常適合航空、航天用途。 

    金屬基復合材料的基體材料有很多種,但作為熱匹配復合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復合材料。

    科偉特,秉承的經營理念:科偉特人本著“質量為本,誠信經營”的發展經營理念,公司現已與多家跨國集團公司建立的長期友好的合作伙伴關系,如美國的Emerson,韓國的Key Bow等。科偉特人視將 “中國制造“改寫為“中國創造”為己任,朝著全球500強企業的目標方向,自強不息,不斷進取。

    新型金屬封裝的出現是現代封裝發展的必然結果,對于整個行業的發展也是舉重若輕,具有十分重要的意義。

    科偉特歡迎廣大客戶前來咨詢和選購!

相關新聞

888zr地址