產品類別
聯系我們

地址:深圳市坪山區沙博新村沙新路57號2樓

Email: 645104092@qq.com

傳真(Fax):86-0755-89713989

電話(Tel):86-0755-89713979  

13924610580,13590473689,13670784540 

QQ:645104092,514559101

金屬封裝之Cu基符合材料
2017-08-31

金屬封裝之Cu基符合材料有哪些特點呢?下面科偉特小編就給大家詳細的講解一下。


Cu基復合材料 

純銅具有較低的退火點,它制成的底座出現軟化可以導致芯片和/或基板開裂。為了提高銅的退火點,可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。這些物質可以使無氧高導銅的退火點從320℃升高到400℃,而熱導率和電導率損失不大。國內外都有Al2O3彌散強化無氧高導銅產品,如美國SCM金屬制品公司的Glidcop含有997%的銅和03%彌散分布的Al2O3。加入Al2O3后,熱導率稍有減少,為365W(m-1K-1),電阻率略有增加,為185μΩ·cm,但屈服強度得到明顯增加。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用,如美國Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導銅作為底座。美國Sencitron公司在TO-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與Glidcop引線封接。在Glidcop基礎上,SCM公司還將它與其他低膨脹材料,如可伐、Fe-42NiWMo進一步結合形成CTE較低、卻保持高電導率的高強度復合材料。如Glidcop50%可伐的復合材料屈服強度為760MPaCTE10×10-6K-1 電導率為30IACSGlidcop25Mo的復合材料屈服強度為690MPaCTE12×10-6K-1,電導率為70IACS 

 

20世紀90年代,美國Texas Instruments公司開發出一種稱之為Cuvar的可控制膨脹、高熱導的復合材料,它是在Cu中加入低膨脹合金Invar

 

但熱導率很低,為11W(m-1K-1)的粉末,由Cu基體提供了導熱、導電,由Invar限制了熱膨脹。Cuvar的加工性很好,容易鍍CuNiAuAg,是傳統低膨脹合金可伐和42合金(Fe-42Ni,中國牌號4J42)的替代品,也可以代替傳統的WMo基熱管理材料。但Cuvar材料受微量雜質的影響較大,InvarCu在燒結過程中的互相擴散對復合材料的導電、導熱和熱膨脹性能有一定影響。


相信通過上述講解,大家對Cu基復合材料有了更深的了解,要是大家對金屬封裝感興趣,可以直接和科偉特的在線客服進行即時交流,歡迎廣大客戶前來咨詢和選購!


科偉特始終秉承將 “中國制造“改寫為“中國創造”為己任,朝著全球500強企業的目標方向,自強不息,不斷進取。


相關新聞

888zr地址