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金屬封裝之Cu基復合材料的結構
2017-08-31

    金屬封裝中Cu基復合材料的結構是什么樣的?其中有什么隱含的問題。下面科偉特小編就給大家詳細的講解一下。


    Cu基復合材料還可以采用C纖維、B纖維等、SiC顆粒、AlN顆粒等材料做增強體。如碳纖維(經高溫處理可轉化為石墨纖維)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1,具有很高的彈性模量和軸向熱導率,P120、P130碳纖維軸向的熱導率分別為640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1),而用CVD方法生產的碳纖維其熱導率高達2000W(m-1K-1)。因而用碳纖維(石墨纖維)增強的銅基復合材料在高功率密度應用領域很有吸引力。與銅復合的材料沿碳纖維長度方向CTE為-0.5×10-6K-1,熱導率600-750W(m-1K-1),而垂直于碳纖維長度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導率為51-59W(m-1K-1),比沿纖維長度方向的熱導率至少低一個數量級。所以用作封裝的底座或散熱片時,這種復合材料把熱量帶到下一級時,并不十分有效,但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關,纖維取向以及纖維體積分數都會影響復合材料的性能[3]。可以采用纖維網狀排列、螺旋排列、傾斜網狀排列等方法或使用非連續的碳纖維(隨機取向的纖維,長度大約10弘m)作為增強體解決這一問題。


    銅-金剛石復合材料被稱之為Dymalloy。這種復合材料具備很好的熱物理性能和機械性能,試驗表明金剛石的體積分數為55%左右時,在25-200℃的熱導率為600W(m-1K-1)左右,比銅還要高,而它的CTE為5.48×10-6-6.5×10-6K-1,可與Si、GaAs的CTE相匹配。這種材料已由美國Lawrence Livermore國家實驗室與Sun Microsystems公司丌發作為多芯片模塊(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo Electric Industries(SEl)公司也開發出銅—金剛石復合材料,取名為Diamond-Metal-Composite for Heat Sink(DMCH)。


    相信通過上述講解,大家對Cu基復合材料的結構有了更深的了解。要是大家對金屬封裝感興趣,可以直接和科偉特的在線客服進行即時交流,歡迎廣大客戶前來咨詢和選購!

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