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對于陶瓷封裝基板和金屬封裝基板的區別 !
2021-06-17

  LED行業對LED封裝基板的需求不斷增加。最常見的是金屬封裝基板和倒裝芯片陶瓷基板。今天重點分析陶瓷封裝基板和金屬封裝的區別。

  市場上的金屬封裝基板多為鋁基反射鏡,倒裝陶瓷基板多為氧化鋁。我們來看看兩者的功能區別:  

  金屬封裝基板是指以金屬封裝為主的印刷電路板,即將原印刷電路板貼附在另一種導熱效果更好的金屬上,可以提高電路板層面的散熱效果。但是,在電路系統運行過程中不能超過140°C。這主要是由于介電層的特性。此外,在制造過程中不得超過 250°C 至 300°C。在通過錫爐之前必須了解這一點。

  金屬封裝基板的散熱性能一般,但優于FR4。現有的金屬封裝基板可以達到3W/m.K,而FR4只有0.3W/m.K。

  陶瓷陶瓷基板從絕緣性、耐壓性、散熱性和耐熱性綜合考慮,陶瓷基板已成為貼片技術的重要材料之一。該技術可分為薄膜工藝、低溫共燒工藝和其他方法。陶瓷基板的熱性能是普通FR4的100倍,金屬封裝基板的散熱性能是金屬封裝基板的十倍。氧化鋁陶瓷基板的導熱系數為30-50W/m.K。如果是氮化鋁基板,可以去除170 W/m.K。

  高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板采用濺射、電/化學沉積、黃光光刻工藝制成。具有精密的金屬封裝電路和穩定的材料體系等特點。適用于大功率、小尺寸、高亮度LED的開發。趨勢是解決共晶/倒裝芯片封裝工藝對陶瓷基板金屬封裝電路分辨率和精度的嚴格要求。當LED芯片采用陶瓷作為載板時,LED模組的散熱瓶頸就轉移到了系統電路板上,系統電路板將熱量從LED芯片傳遞到散熱片和大氣。隨著LED芯片的功能逐漸提高,材料也逐漸從FR4向金屬芯印刷電路板(MCPCB)轉變,但隨著大功率LED需求的推進,MCPCB材料(2~4W)的散熱系數/mk) 不能用于更高功率的產品。為此,陶瓷電路板的需求逐漸流行起來。為保證LED產品在大功率工作下的材料穩定性和光衰穩定性,采用陶瓷作為散熱和金屬布線基板的趨勢越來越明顯。目前陶瓷材料的成本高于MCPCB。因此,如何利用陶瓷的高散熱系數,節省材料使用面積,降低生產成本,成為陶瓷LED發展的重要指標之一。目前,對陶瓷基板作為封裝基板的需求越來越大。


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