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三大半導體封裝指的是什么?
2021-06-17

  半導體封裝是指根據產品型號和功能要求對被測晶圓進行加工,以獲得獨立芯片的過程。封裝工藝是:將上道晶圓工藝的晶圓經過劃片工藝后切割成小晶圓(Die),然后將切割的晶圓粘在基板(引線框)對應的島架上,然后使用超用細金屬(金、錫、銅、鋁)線或導電樹脂將芯片的焊盤連接到基板的相應引腳(Lead)上,形成所需的電路;然后獨立的芯片被封裝并用塑料外殼保護。塑封后,需要進行一系列的操作。封裝完成后,對成品進行測試,通常通過入庫、測試、包裝等流程,最后入庫出貨。  

  三大半導體封裝按所用材料分類。有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝和塑料封裝。

  第一類:半導體金屬封裝

  金屬封裝從三極管封裝開始,然后慢慢應用到直插式扁平封裝,基本上是金屬玻璃組裝工藝。由于金屬零件尺寸嚴格、精度高、易于批量生產,這種封裝價格低廉、性能優良、封裝工藝簡單靈活,廣泛應用于晶體管和混合集成電路,如振蕩器、放大器、鑒頻器、AC和DC在轉換器、濾波器、繼電器等產品中,現在和將來許多微型封裝和多芯片模塊(MCM)也采用這種金屬封裝。金屬封裝類型包括光電器件封裝,包括窗口型、透鏡型和光纖型;子信封器件包裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插式和扁平式;特殊器件封裝包括矩形正極型、多層多窗型和非磁性材料型。

  第二類:半導體陶瓷封裝

  早期的半導體封裝大多是陶瓷封裝。隨著半導體器件高度集成和高速化的發展,電子設備的小型化和降價,陶瓷封裝部分被塑料封裝所取代,但陶瓷封裝有很多用途它仍然具有不可替代的功能,特別是工作頻率的提高集成電路元件、信號傳輸速度的加快和芯片功耗的增加。需要選擇低電阻率的布線導體材料、低介電常數、高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的類型包括DIP和SIP;大規模集成電路封裝包括PGA、PLCC、QFP和BGA。

  第三類:半導體塑料封裝

  塑料包裝因其成本低、工藝簡單、適合大批量生產而具有強大的生命力。自誕生以來,發展速度越來越快,在包裝上的份額也越來越大。目前,塑料封裝占全球集成電路市場的95%以上。在消費電路和設備基本上都是塑料包裝的世界里;工業電路占比也大,封裝種類最多。塑料封裝的類型包括分立器件封裝,包括A型和F型;集成電路封裝包括 SOP、DIP、QFP 和 BGA。

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